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千赢加工生产工艺与流程

01,千赢生产流程

1,编程序调贴片机

按照客户提供的样板BOM贴片位置图,进行对贴片元件所在位置的坐标进行做程序。然后与客户所提供的千赢加工资料进行对首件。

2,印刷锡膏

将锡膏用钢网漏印到PCB板需要焊接电子元件SMD的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(印刷机),位于千赢加工生产线的最前端。

3,SPI

锡膏检测仪,检测锡膏印刷是为良品,有无少锡,漏锡,多锡等不良现象。

4,贴片

将电子元器件SMD准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于千赢生产线中丝印机的后面。

贴片机又分为高速机和泛用机

高速机:用于贴引脚间距大,小的元件

泛用机:贴引脚间距小(引脚密),体积大的组件。

5,高温锡膏融化

主要是将锡膏通过高温融化,冷却后使电子元件SMD与PCB板牢固焊接在一起,所用设备为回流焊炉,位于千赢生产线中贴片机的后面。

6,AOI

自动光学检测仪,检测焊接后的组件有无焊接不良,如立碑,位移,空焊等。

7,目检

人工检测检查的着重项目:qy88官网的版本是否为更改后的版本;客户是否要求元器件使用代用料或指定厂牌、牌子的元器件;IC、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件方向是否正确;焊接后的缺陷:短路、开路、假件、假焊。

8,包装

将检测合格的产品,进行隔开包装。一般采用的包装材料为防静电气泡袋、静电棉、吸塑盘。包装方式主要有两种,一是用防静电气泡袋或静电棉成卷状,隔开包装,是目前是最常用的包装方式;二是按照qy88官网的尺寸定做吸塑盘。放在吸塑盘中摆开包装,主要对针较敏感、有易损贴片元件的qy88官网板。

02,千赢表面组装组件的组装方式


03,总结

千赢目前是最流行电子产品组装方式之一,从60年代初至今, 千赢设备经历过手动到半自动到全自动,精度由以前的毫米级提高到目前的微米级, 千赢组件也逐渐向轻薄短小化方向发展。千赢的制程难度不断加深,制程技术也逐渐走向成熟,包括无铅制程(Lead free)和0201甚至01005组件技朮。


 

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